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3.1 單晶矽非等向性濕式蝕刻

結及一個裸露於晶格面外的懸浮鍵(dangling bond)，{100}晶面族每一個. 矽原子則具有兩個共價鍵及兩個懸浮鍵，當蝕刻反應進行時，蝕刻液中. 的氫氧離子(OH-. ) ...

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