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同欣電子TONG HSING ELECTRONIC

同欣電子的封裝服務與基板製造技術，現已廣泛應用於：無線通訊、MEMS、 影像感知器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦 ... 台灣證券交易所掛牌上市.

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