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經部：今年前7月半導體產值2.04兆元全年有望創高| 產經 - 中央社

其中以晶圓代工產值貢獻最大，統計處指出，受惠5G、物聯網、高效能運算、車用電子等相關晶片需求強勁，終端產品晶片含量提升，高階及成熟製程晶片供不應求 ...

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