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封測為保護晶片成品品質的重要流程，然而在尺寸微小的晶片上的裂縫、破損、甚至變形等瑕疵往往又更細小，對於傳統基於規則的機器視覺而言具一定的挑戰性。 ... 不論是輕工業 ...

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