你即將離開本站

並前往http://www.amtek-semi.com/tw/technical/detail/2

QFN/DFN Application Note - 技術支援- 晶致半導體

此種裝件係直接將引腳(Lead)外露於封裝件之膠體下面,不似傳統封裝件,如QFP(Quad Flat Package)之引腳從膠體外側延伸,從而減少PCB 面積的佔用,因而有輕、薄、短、小的特徵。

確定！ 回上一頁

查詢 「樹脂塞孔英文」的人也找了：

  1. 樹脂塞孔油墨塞孔
    2.
  2. 油墨塞孔英文
    3.
  3. 半塞孔英文
    4.
  4. 樹脂塞孔規範
    5.
  5. pcb樹脂塞孔
    6.
  6. 樹脂塞孔電鍍填平
    7.
  7. 樹脂塞孔製程
    8.
  8. pcb塞孔英文
    9.