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小型Wi-Fi模組前景看好滿足可攜式行動裝置市場需求 - 新通訊

Wi-Fi晶片大廠Marvell、CSR等也積極推出覆晶封裝(Flip Chip)或晶圓級封裝(Chip Scale Package，CSP)的晶片以因應此一市場趨勢。在下游模組端，環電也於 ...

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