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功率模組用導熱封裝材料發展趨勢 - 材料世界網

功率模組中與散熱直接相關的封裝材料共有兩大項，分別是整顆模組的封裝外殼(Molding Material)，以及直接傳遞晶片熱點的熱介面材料1 (TIM1)與將底板熱傳遞 ...

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