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Y161210K4000D0R - Datasheet - 电子工程世界

可靠的封装技术——邦定[转]: 邦定：英文bonding，意译为“芯片打线” 邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接， ...

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