你即將離開本站

並前往https://kknews.cc/finance/bvevaxn.html

小米供應商柏承科技IPO受理，募資4.5億元擴建高密度印刷電路板

柏承科技 專注於HDI板和RF板的研發和工藝技術的改進，在生產實作中不斷提高和完善工藝技術水平，立足產品「輕、薄、短、小」的特點，積累了精細線路 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「柏承科技」的人也找了：

  1. 柏承科技評價
    2.
  2. 柏承科技上市
    3.
  3. 柏承科技股份有限公司董事長
    4.
  4. 柏承科技ptt
    5.
  5. 柏承目標價
    6.
  6. 柏承科技股價
    7.
  7. 柏承科技南通
    8.
  8. 柏 承 科技 面試
    9.