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SiC电力电子学产业化技术的创新发展

... 这两种方法均涉及封装设计的调整。2020 年， 美国杜邦电子和成像公司的I. ... 如栅源电压、雪崩规格、短路能力或适用于硬开关的内部的体二极管。

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