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經濟部研發扇出型封裝技術協助面板產線轉型半導體 ...

未來 可藉由垂直整合切入封裝產品供應鏈，或進一步跨足車用半導體、5G通訊、物聯網設備，提高先進面板級IC封裝製程技術關鍵材料自主化，締造翻倍價值。

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