但这些元件的特性终究也必须改进，因为目前已经被国际电子制作协会(NEMI)建议之“工业标准“无铅锡膏的合金系统有两种: (1)Sn3.9 Ag0.6 Cu(±0.2%)，适合回焊制程，熔点约在 ...
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