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曝後烤目的
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蝕刻
開始蝕刻前,晶圓上會塗上一層光阻劑或硬罩(通常是氧化物或氮化物),然後在光刻時將電路圖案曝光在晶圓上。 蝕刻只移除壓印圖案上的材料。 在晶片製程中,圖案化和蝕刻的 ...
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「曝後烤目的」
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曝光後烘烤
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