光阻劑製程硬烤( Hard Bake ) 製程: 1.使用與軟烤製程相同的設備設定較高的烘乾溫度,其作用為使光阻劑產生較高的黏性附著於晶片表面,並使其內含之多餘溶劑氣化揮發。 光 ...
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