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曝後烤目的
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切割、黏晶與銲線接合
黏晶的目的除了將晶片固定於基材外,提供散熱的路徑是最重要的功 ... 曲率半徑(radius of curvature, ROC):量測晶片經黏晶並烘烤後之曲. 率半徑。
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「曝後烤目的」
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