你即將離開本站

並前往https://slideplayer.com/slide/4960613/

CH 4 生產微機電元件之關鍵製程微影製程. - SlidePlayer

30 硬烤 以高於光阻的玻態轉變溫度(Glass transition)加熱(120~200°C) 降低光阻的溶劑含量 增加附著 增加對酸的抵抗 使邊緣平坦化、減少缺陷孔隙。 硬烤以高於光阻的玻態 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「曝後烤目的」的人也找了：

  1. 曝光後烘烤
    2.
  2. 半導體駐波效應
    3.
  3. 曝後烤英文
    4.
  4. 曝光駐波效應
    5.
  5. 正光阻負光阻優缺點
    6.
  6. 微影製程缺陷
    7.
  7. peb半導體
    8.
  8. 步進式曝光機原理
    9.