你即將離開本站

並前往https://nccur.lib.nccu.edu.tw/bitstream/140.119/34281/7/cu022201207.pdf

第三章半導體產業及個案公司探討

在此成像的過. 程中，需要先後經過將晶圓去水烘烤、塗上光阻液、去除光組內殘餘溶劑(軟烤)、. 對準、曝光、顯影、去除顯影後殘餘的溶劑與水氣(硬烤)等步驟。待將光罩上的.

確定！ 回上一頁

查詢 「曝後烤目的」的人也找了：

  1. 曝光後烘烤
    2.
  2. 半導體駐波效應
    3.
  3. 曝後烤英文
    4.
  4. 曝光駐波效應
    5.
  5. 正光阻負光阻優缺點
    6.
  6. 微影製程缺陷
    7.
  7. peb半導體
    8.
  8. 步進式曝光機原理
    9.