及曝光,阻劑曝後烤post exposure bake, PEB、冷卻、阻劑顯影、阻劑硬烤hard bake 等十項主要的製程步驟,須靠自動化阻劑 ... 負光阻曝後烤曝後烤目的,可以將其除去。
確定! 回上一頁