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半導體封裝材料2027營收上看298億美元 - 工商時報

隨著高性能運算（HPC）、5G、人工智慧（AI）等市場需求強勁，對於先進封裝解決方案的導入比例也日益提高。材料和技術創新，有助於進一步提升電晶體 ...

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