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超薄貼片式導電高分子固態電容器台灣技術領先群雄

智威科技董事長 鍾宇鵬表示，不論從晶圓的超微細線路，疊晶封裝到各式新材料及新結構均各擅勝場，智威則別出蹊徑，以系統性的思維發展出半導體的封裝技術 ...

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