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Sic 切割- 2023

SiC/Si晶圆激光隐切设备. 在线咨询然而目前SiC長晶與晶圓薄化(切割、研磨、拋光)效率緩慢，使得目前製作成本居高不下，是SiC產業最關鍵的挑戰之一。

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