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SiC晶圓製造究竟難在哪？ - 電子工程專輯

(3)加工設備尚不成熟。 一句話就是，SiC基板的劃切非常棘手，並且晶圓尺寸越大越棘手。據「半導體封裝工程師之家」介紹 ...

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