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半導體構裝製程簡介 - 遠東科技大學

圓 貼片( Wafer Mount )送至晶圓切割機，以. 圓形鉅切刀進行切割，切割完成後一顆顆晶粒. 即井然有序地排列於晶圓藍膜上，且經由藍膜. 張力與框架之支撐，晶粒可完全 ...

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