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切单（Singulation），一个晶圆被分割成多个半导体芯片的工艺

近来，随着半导体集成度的提高，晶圆厚度变得越来越薄，这当然给“切单”工艺也带来了不少难度。 一、晶圆切割(Wafer Dicing)的发展历程. 图1. 晶圆切割方法 ...

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