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晶 圓 怎麼 切
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第3類半導體晶片怎麼做?基板難在哪?圖解生產流程 - 數位時代
晶圓 (wafer)是製造晶片的基礎,可以將晶片製造比擬成用樂高積木蓋 ... 將形成的晶錠切成片狀,並移除前後受損、不要的部分,再經過切割、磨平、拋光 ...
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