完整的BGBM製程,第一步是晶圓薄化,在研磨(Grinding) 及蝕刻後,可為客戶提供厚度達到僅100um的厚度,並利用晶背溼蝕刻(Backside Wet Etching) 進行晶片表面厚度再減 ...
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