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先進微電子3D-IC構裝 - 第 166 頁 - Google 圖書結果

圖 7.3(b)部分為溫度 400 °C下進行 30 分鐘接合的照片,在剛開始進行接合時會引起一些內部擴散作用,但不會完成熔解及晶粒成長,可以觀察到明顯的接合界面,然而界面並不是 ...

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