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電鍍銅的自退火行為之縱深分析 - 中國鑛冶工程學會

分佈情形可能宰制銅的晶粒成長. 機制。累積在電鍍銅與基材銅間. 的雜質使鍍層底部產生大量之晶. 體缺陷，進而促使底部的銅晶粒. 先行展開再結晶，接著再往上發.

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