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KLA-Tencor推出全新缺陷檢測產品 - Digitimes

... 快速的晶片分類，其中包括對側壁裂縫這一新缺陷類型(影響高階封裝良率)的 ... 已是廣泛運用的技術，並是網路和高效計算應用中的新興的封裝技術。

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