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3D IC測試的現在和未來 - 電子工程專輯

筆者做了一些計算：如果裸晶缺陷覆蓋率是95%，則10層晶片堆疊的最終封裝良率將會是60%。顯然地，如果5%的逃脫率導致40%的最終產品被丟棄，這並不是 ...

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