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半導體行業未來10 年的五大趨勢解析

這些BPR 埋在晶片的FEOL 中而不是BEOL 中，將釋放互連資源以進行路由。 ... 記憶體問題，在受規格限制的系統中增加功能或提高大型晶片系統的良率。

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