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一片晶圆可以切割出多少的晶片数目？ ssd新闻存储 ... - 闪德资讯

... 多少的晶片数目？这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。 ... 国际上Fab厂通用的计算公式： ... X就是所谓的晶圆可切割晶片数(dpw die per wafer)。

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