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增加製程步驟和數量為王

晶片良率 :晶圓廠的每項作業都必須遵循更嚴格的缺陷密度(DO) 和變化性(Cpk) 規範 ... 累計(最終)良率是製程流中針對每個單元作業按每步驟良率來計算的結果。

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