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智慧終端半導體製程與晶片系統研發計畫-來監督 - 公共政策網路 ...

1070669：(一)智慧終端元件系統整合研究：由科技部工程司補助學界研發計畫，推動前瞻感測元件、電路與系統，下世代記憶體設計，感知運算與人工智慧晶片，物聯網系統與安全 ...

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