晶圓 製造‧長晶‧切片‧邊緣研磨‧研磨與蝕刻‧退火‧拋光晶圓加工‧ 氧化‧ 微影‧ 蝕刻‧ 注入‧濺鍍‧ 晶片針測IC封裝‧晶圓切割‧篩選‧黏晶‧焊線‧封膠‧剪切成型‧印字導線架‧蝕刻‧ ...
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