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力成營運倒吃甘蔗中國疫情反增急單| 證券 - 中央社

關於先進封裝技術，謝永達表示，力成續布局CMOS影像感測元件（CIS）晶片尺寸封裝（CSP）技術，專案和認證符合進度；高效能運算（HPC）技術有更多客戶 ...

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