你即將離開本站

並前往https://www.dalinome.co/%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E5%B0%81%E8%A3%9D%E6%B5%81%E7%A8%8B%E5%9C%96/

半導體封裝流程圖 - Dalinome

封裝 製程處理的最後一道手續，通常還包含了打線的過程。以金線連接晶片與導線架的線路，再封裝絕緣的塑膠或陶瓷外殼，並測試IC功能是否正常。由於切割與封裝所需技術層面 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「晶片封裝技術」的人也找了：

  1. 晶片封裝公司
    2.
  2. 封裝技術介紹
    3.
  3. ic封裝種類
    4.
  4. 封裝技術比較
    5.
  5. 先進封裝介紹
    6.
  6. 高階封裝概念股
    7.
  7. 3d封裝技術簡介
    8.
  8. 先進封裝技術
    9.