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info 封裝

臺積電2017年開始將InFO_oS技術應用在HPC晶片並進入量產，預估2020年InFO_oS技術可有效整合9顆晶片在同一晶片封裝中。 扇出型封裝為何這麼火？ ASE和Deca的M系列扇出型晶圓 ...

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