你即將離開本站

並前往http://www.mem.com.tw/arti.php?sn=1303120005

邁開3D IC量產腳步半導體廠猛攻覆晶封裝 - 新電子

半導體設備、封測廠今年將擴大高階覆晶封裝(Flip Chip)研發支出。隨著半導體開始邁入3D IC架構，晶片封裝技術也面臨重大挑戰，因此一線半導體設備廠、封測業者皆積極 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「晶片封裝技術」的人也找了：

  1. 晶片封裝公司
    2.
  2. 封裝技術介紹
    3.
  3. ic封裝種類
    4.
  4. 封裝技術比較
    5.
  5. 先進封裝介紹
    6.
  6. 高階封裝概念股
    7.
  7. 3d封裝技術簡介
    8.
  8. 先進封裝技術
    9.