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晶片再進化挑戰摩爾定律IC晶圓先進封裝任重道遠 - 理財周刊

先進封裝技術發展，現階段正從原本的封裝基板平台應用，逐漸轉移至IC晶片間整合封裝的更高階技術層次，這一產業發展轉變，正好為台積電、英特爾、三星等 ...

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