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FOPLP面板級扇出型封裝智慧生產設備解決方案 - Manz AG

因此又再開發創新的先進封裝技術Fan-. In WLP ( 扇入型晶圓級封裝，在晶圓上. 進行封裝) ; 技術升級的趨勢在於可以容. 納更多的I/O 數、減少晶片尺寸、厚度達.

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