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超詳細！28種晶片封裝技術的詳細介紹 - 今天頭條

裸晶片封裝技術之一，在LSI 晶片的電極區製作好金屬凸點，然後把金屬凸點與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與晶片尺寸相同。是所有 ...

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