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打破既有封裝技術界線3D IC重訂遊戲規則 - 新通訊

而除了3D IC以外，目前亦有不少業者陸續投入在射頻晶片與系統級封裝(SiP)之整合。一般認為，由於3D IC尚屬先進技術，因此多半要等到射頻元件大量普及在SiP ...

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