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第一章緒論1-1 電子封裝簡介與研究動機

晶片 的保護。封裝技術大抵上可分為三種不同的層級，如圖1-1所示. [1]：第一層級是將IC晶片黏著於封裝機板上並完成其中的電路連線. 與密封保護之製程(Chip to Module)； ...

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