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COP封裝 - 頎邦

COP簡介. Chip-on-Plastic (塑膠覆晶封裝) 簡稱COP。是一種將IC 與塑膠柔性基板相互連接的先進封裝技術，顯示器模組工廠取得驅動IC 後，利用覆晶(Flip Chip) 技術以ACF ...

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