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英特爾開發出全新3D堆疊封裝技術Foveros - 科技產業資訊室

英特爾2018.12.12宣布，已開發出一種邏輯晶片3D堆疊封裝技術「Foveros」，規劃明年(2019)下半年推出相關產品，企圖重振聲勢奪回市場領先地位。

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