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異質整合成下一個戰場台積電、愛普準備好了

台積電布局封裝有成確實，為達到使晶片變得更加輕薄短小，半導體產業未來也將會面臨更多 ... 產的兩大封裝技術分別是InFO(整合扇出型封裝)及CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝)。

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