你即將離開本站

並前往https://www.hk01.com/%E5%8D%B3%E6%99%82%E4%B8%AD%E5%9C%8B/723485/%E6%97%A5%E5%AA%92-%E8%8F%AF%E7%82%BA%E7%A9%8D%E6%A5%B5%E6%8F%90%E5%8D%87%E6%99%B6%E7%89%87%E5%B0%81%E8%A3%9D%E6%8A%80%E8%A1%93-%E5%8A%9B%E6%B1%82%E7%AA%81%E7%A0%B4%E7%BE%8E%E5%9C%8B%E5%88%B6%E8%A3%81

日媒：華為積極提升晶片封裝技術力求突破美國制裁 - 香港01

日媒引述知情人士稱，華為正在採取多種方式提高其晶片封裝能力，意在減輕美國政府制裁行動導致該公司無法獲得關鍵半導體生產技術的影響。晶片封裝是.

確定！ 回上一頁

查詢 「晶片封裝技術」的人也找了：

  1. 晶片封裝公司
    2.
  2. 封裝技術介紹
    3.
  3. ic封裝種類
    4.
  4. 封裝技術比較
    5.
  5. 先進封裝介紹
    6.
  6. 高階封裝概念股
    7.
  7. 3d封裝技術簡介
    8.
  8. 先進封裝技術
    9.