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談談蘋果晶片所用的SIP封裝技術 - 數位感

SiP封裝中互連技術(Interconnection) 多以打線接合(Wire Bonding) 為主，少部分還採用覆晶技術(Flip Chip)，或是Flip Chip 搭配Wire Bonding 作為與Substrate (IC載板) 間 ...

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