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從傳統封裝技術到先進封裝技術 - 品化科技股份有限公司

階段三（1990-2000）：面積陣列封裝時代，在單一晶片工藝上，以焊球陣列封裝（BGA）和晶片尺寸封裝（CSP）為代表，採用“焊球”代替“引腳”，且晶片與系統之 ...

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